《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》共分8章,内容包括当前 CMOS VLSI设计的技术趋势,半导体制造的前期技术,当前和未来 CMOS器件中的工艺参数偏差及其影响,通过版图分析实现光刻控制的基本原理及重要的光刻参数和概念,半导体制造中出现的多种制造缺陷,粒子缺陷和基于图形的缺陷对电路工作性能的影响,可靠性问题的表现及其影响,CAD工具和方法的变化等。《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的目的是将读者引入可制造性和可靠性设计的世界,我们将重点更多地放在原理和概念上,而非每个主题的细节。每章的最后都有参考文献,供读者进行更深入的学习。为了理解《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容,读者需要对 VLSI设计原则有一定的了解,包括标准单元库的特征化和物理版图的发展。
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