硅片弯曲度测试方法(GB/T 6619-2009)
- 作者
- 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
- 出版社
- 中国标准出版社 版次：第1版
- 出品方
- 北京劲松建达科技图书有限公司
- 语言
- 简体中文
- 页数
- 6页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 155066139560
- 重量
- 32 g
- 尺寸
- 29.6 x 21 x 0.2 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 6217
- 更新日期
- 2023-08-16
《硅片弯曲度测试方法(GB/T 6619-2009)》修改采用SEMI MF534—0706《硅片弯曲度测试方法》。本标准与SEMI MF534—0706相比，主要变化如下：本标准接触式测量方法格式按GB／T 1.1格式编排；本标准根据我国实际生产情况增加了非接触式测量方法。本标准代替GB／T 6619—1995《硅片弯曲度测试方法》。本标准与GB／T 6619—1995相比，主要有如下变动：扩大了可测量硅片范围为直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm，直径和厚度比值不大于250的圆形硅片；增加了引用文件、术语、意义用途、测量环境条件和干扰因素等章节；修改了仪器校正的内容。
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