《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法(GB/T 14862-1993)》是中华人民共和国国家标准，本标准于1993－12－30发布，1994－10－01实施，本标准由国家技术监督局发布，本标准讲述了半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法规则的详细信息。
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法(GB/T 14862-1993) EPUB, PDF, TXT, AZW3, MOBI, FB2, DjVu, Kindle电子书免费下载。
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