无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

作者
王庆平
出版社
合肥工业大学出版社 版次:第1版
出品方
合肥工业大学出版社
语言
简体中文
页数
114页
装帧
平装
ISBN
9787565007064
重量
200 g
尺寸
23.6 x 16.4 x 0.6 cm
电子书格式
epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
下载次数
777
更新日期
2023-04-20

《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》内容简介:高体积分数SiCp/Al复合材料不仅具有比强度高、耐磨性好等优良力学性能,还拥有高导热、低膨胀的热学性能。目前制备高体积分数SiCp/Al复合材料的方法主要有压力熔渗、注射成型等,制备工艺复杂且成本较高。与诸多制造工艺相比,SiC预成型坯无压熔渗工艺具有近净成形能力强、设备投入少等优点。《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》采用无压熔渗法成功制备了SiCp/Al复合材料,采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱(EDS)等技术分析其渗透过程,深入研究其渗透机理;系统地研究了SiCp/Al复合材料的力学、热学性能,揭示了SiC含量、颗粒级配、复合材料的结构等与性能的关系和规律,为研制低成本、高导热、低膨胀的SiCp/Al复合材料提供了实验与理论依据。

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