低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)
- 作者
- 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
- 出版社
- 中国标准出版社 版次：第1版
- 出品方
- 北京劲松建达科技图书有限公司
- 语言
- 简体中文
- 页数
- 14页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 155066126851
- 重量
- 82 g
- 尺寸
- 28.8 x 19.4 x 0.4 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 5157
- 更新日期
- 2023-08-31
《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》的附录A、附录B和附录C是规范性附录。《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由中国电器工业协会提出。《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由全国低压电器标准化技术委员会归口。《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会于2005.08.03发布，并自2006.04.01起实施。
低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003) EPUB, PDF, TXT, AZW3, MOBI, FB2, DjVu, Kindle电子书免费下载。