无机晶须填充改性聚合物的应用
- 作者
- 孙秋菊
- 出版社
- 科学出版社有限责任公司 版次：第1版
- 语言
- 简体中文
- 页数
- 208页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 9787030362520
- 重量
- 299 g
- 尺寸
- 23.6 x 16.8 x 1.2 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 5954
- 更新日期
- 2023-04-08
本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从生活中精彩纷呈的高分子材料入手，再过渡到高分子材料的改性重要性，然后在阐述无机粒子填充改性聚合物的基本理论的基础上，就市场上出现的无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法进行了了阐述，并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析。最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究的基础上，介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素，并结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究，探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法，并将目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。
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