教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材:表面贴装技术(SMT)

教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材:表面贴装技术(SMT)

作者
路文娟
出版社
人民邮电出版社 版次:第1版
出品方
人民邮电出版社
语言
简体中文
页数
172页
装帧
平装
ISBN
9787115288561
重量
281 g
尺寸
25.8 x 18 x 0.8 cm
电子书格式
epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
下载次数
7783
更新日期
2022-03-02

本书分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。  本书可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用,也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用,同时对于爱好SMT技术的初学者来说也是一本很好的参考读物。

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