吉规模集成电路互连工艺及设计
- 作者
- 戴维思(Jeffrey A.Davis)
- 出版社
- 机械工业出版社 版次：第1版
- 出品方
- 机械工业出版社
- 语言
- 简体中文
- 页数
- 310页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 9787111303015
- 重量
- 458 g
- 尺寸
- 23.8 x 16.8 x 1.2 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 1877
- 更新日期
- 2023-05-17
《吉规模集成电路互连工艺及设计》是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。《吉规模集成电路互连工艺及设计》可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。
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