国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
- 作者
- 赞特(Peter Van Zant)
- 出版社
- 电子工业出版社 版次：第6版
- 出品方
- 电子工业出版社
- 语言
- 简体中文, 英语
- 页数
- 546页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 9787121243783
- 分类
- 电子与通信
- 重量
- 762 g
- 尺寸
- 23.2 x 18.4 x 2.4 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 3384
- 更新日期
- 2022-03-05
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容；加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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