国外电子与通信教材系列:半导体制造技术
- 作者
- 夸克(Michael Quirk)
- 出版社
- 电子工业出版社 版次：第1版
- 出品方
- 电子工业出版社
- 语言
- 简体中文
- 页数
- 600页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 9787121089442
- 分类
- 电子与通信
- 重量
- 939 g
- 尺寸
- 26 x 18.4 x 2.4 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 1924
- 更新日期
- 2023-05-03
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
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