工程设计与分析系列:ModelSim电子系统分析及仿真(第2版)(附光盘)

工程设计与分析系列:ModelSim电子系统分析及仿真(第2版)(附光盘)

作者
于斌
出版社
电子工业出版社 版次:第1版
出品方
电子工业出版社
语言
简体中文
页数
377页
ISBN
9787121219207
分类
工程设计与测绘
重量
621 g
尺寸
26 x 18.8 x 2.2 cm
电子书格式
epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
下载次数
7460
更新日期
2021-12-25

ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一,它能提供友好的仿真环境,是业界唯一单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器,它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。 本书以ModelSim SE 10.1c版软件为平台,由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim 10.1c软件各部分知识,包括ModelSim 10.1c的基础知识、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果,以及与多种软件联合仿真等知识。书中配有大量插图,并结合实例详细地讲解使用ModelSim进行仿真操作的基本知识和方法技巧,配书光盘中有本书实例操作的视频讲解,读者能够轻松学习。 本书在第一版的基础上,综合读者建议、课题使用情况进行修订完善,更多典型实例。

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