Arduino软硬件协同设计实战指南

Arduino软硬件协同设计实战指南

作者
李永华
出版社
清华大学出版社 版次:第1版
出品方
清华大学出版社
语言
简体中文
页数
345页
装帧
平装
ISBN
9787302395423
重量
662 g
尺寸
23.8 x 18.4 x 2 cm
电子书格式
epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
下载次数
5975
更新日期
2023-05-08

《Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景,按照CDl0的产品设计与实现思路,系统地介绍了基于Arduin0的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分:构思篇(第1~2章),介绍常用的创新模式及常用的创新方法;设计篇(第3~4章),介绍创新产品的设计方法,包括软件设计方法和硬件设计方法;实现篇(第5~10章),介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块,并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序;应用篇(第11~15章),介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。

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