本书从电子产品制造技术的实际出发,以整机电子产品生产工艺过程为主线,以项目“相关知识+任务与实施”的方式组织教材内容,介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺
邵玫