国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)
- 作者
- 赞特(Peter Van Zant)
- 出版社
- 电子工业出版社 版次：第3版
- 出品方
- 电子工业出版社
- 语言
- 简体中文
- 页数
- 376页
- 装帧
- 平装
- ISBN
- 9787121243363
- 分类
- 电子与通信
- 重量
- 558 g
- 尺寸
- 25.8 x 18.4 x 1.8 cm
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 1147
- 更新日期
- 2022-03-05
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 每章包含回顾总结和习题， 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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