GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- 作者
- 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
- 出版社
- 中国标准出版社 版次：第1版
- 出品方
- 中国标准出版社
- 语言
- 简体中文
- 装帧
- 平装
- 电子书格式
- epub,pdf,txt,azw3,mobi,fb2,djvu
- 下载次数
- 4527
- 更新日期
- 2023-09-01
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
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